شتاب دهنده AMD MI300 با معماری ترکیبی تولید می شود

شتاب دهنده AMD MI300 با معماری ترکیبی تولید می شود
زمان مطالعه: 2 دقیقه

امروز اطلاعاتی در خصوص شتاب دهنده AMD MI3000 منتشر شده که نشان دهنده وجود معماری ترکیبی در این محصول است. این محصول تجاری در حقیقت یک APU به شمار می رود و به این ترتیب شاهد حضور همزمان پردازنده مرکزی با معماری Zen 4 و واحد گرافیکی CDNA3 خواهیم بود. یک APU که مخفف کلمات Accelerated Processing Unit است، از سال ها قبل توسط کمپانی ای ام دی در حال تولید بوده و بیشتر آنها برای مصارف خانگی و گیمینگ تولید می شدند.

ای ام دی به تازگی تصمیم گرفته تا APU ها را با تولید شتاب دهنده AMD MI300 به سطح تجاری و صنعتی ارتقا دهد و بسته ترکیبی CPU و GPU را با معماری های نوین تولید کند. این شتاب دهنده به هسته های پردازش مرکزی AMD Zen 4 و هسته های پردازش گرافیکی AMD CDNA3 مجهز شده و فناوری های متعددی از جمله 3D stacking، طراحی MCM و حافظه HBM را در معماری ریز پردازنده خود جای داده است.

 

شتاب دهنده AMD MI300 با معماری ترکیبی تولید می شود

 

ابعاد شتاب دهنده AMD MI300 بسیار بزرگتر از حد تصور بوده و علاوه بر بخش های مجزای CPU و GPU می توانید حضور 6 عدد چیپ ست حافظه HBM3 را در این مجموعه مشاهده کنید. البته در معماری ترکیبی جدید قابلیت استفاده از حداکثر 8 چیپ ست حافظه HBM3 به همراه رابط حافظه 8192 بیتی در کنار یکدیگر وجود دارد. بر اساس اسلاید های منتشر شده توسط AdoredTV اولین نمونه تولید شده تا پایان ماه جاری میلادی تکمیل می شود و تا سه ماهه سوم سال 2022 میلادی به آزمایشگاه های مجهز AMD خواهد رسید.

 

شتاب دهنده AMD MI300 با معماری ترکیبی تولید می شود

 

به این ترتیب می توان پیش بینی کرد که اولین نمونه های رسمی در نیمه اول سال 2023 میلادی به بازار عرضه شوند. از آنجا که شتاب دهنده AMD MI300 به هشت کاشی مجزا مجهز شده، می توان ترکیب های مختلفی از پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی را ارائه کرد. بر اساس تصاویر منتشر شده از شتاب دهنده سخت افزاری جدید ای ام دی در وب سایت Videocardz می توان دید که ابعاد Die هر دو واحد مجزای CPU و GPU یکسان است.

 

شتاب دهنده AMD MI300 با معماری ترکیبی تولید می شود

 

در حال حاضر باید تا نیمه دوم سال 2023 در انتظار بمانیم تا عملکرد نسل بعدی شتاب دهنده های ای ام دی را بررسی کنیم. این شتاب دهنده سخت افزاری به عنوان اولین مجموعه دارای معماری ترکیبی مجهز به پردازنده مرکزی Zen 4، واحد گرافیکی CDNA3 و چیپ ست های حافظه HBM3 به شمار می رود.

ارسال نظر

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.