همکاری محتمل فوجیتسو و پاناسونیک برای عرضه تراشه های یکپارچه

توسط در اخبار فناوری 5 مارس 2013

بر طبق گزارشات رسیده از خبرگزاری رسمی ژاپن؛ NHK ، شرکت های فوجیتسو و پاناسونیک در حال نهایی کردن توافق برای ادغام بخش های نیمه رسانای خود هستند.
 این گزارش که منابع آن هنوز به صورت رسمی مشخص نشده اند، بیان می کند که دو شرکت در حال جمع بندی برنامه ها و طرح های خود برای ادغام در ماه مارس سال 2014 هستند. در ادامه این گزارش آمده است که بخشی از سرمایه لازم برای این کار را دولت و بانک ها تقبل خواهند کرد.
 در جای دیگری از گزارش ذکر شده است که این دو شرکت با بانک Development ژاپن ، برای سرمایه گذاری چند صد میلیون دلاری مذاکراتی انجام داده اند اما فوجیتسو این ادغام قریب الوقوع را تکذیب و رد کرده است.  فوجیتسو در سایت خود چنین نوشته است که گزارش های اخیر در مورد دپارتمان نیمه رساناهای آن صحت نداشته و بر اساس اخبار رسمی و یا مصاحبه با مقامات بلندپایه این شرکت، بنا نشده است. فوجیتسو همچنین در سایت خود می افزاید که این شرکت هنوز هیچ تصمیمی در مورد این ادغام ندارد.
 

 

 مذاکرات فوجیتسو ، پاناسونیک و Renesas برای ادغام بخش تراشه های LSI این شرکت ها ، به بیش از یک سال پیش باز می گردد. Renesas در قبال دریافت سرمایه ای بالغ بر 1.9 میلیارد یورو حدود 75 درصد سهام خود را واگذار کرد و به نظر نمی رسد در دور جدید مذاکرات جایی داشته باشد.
 بر اساس گزارش NHK ، فوجیتسو و پاناسونیک در آینده تولید تراشه های خود را به شرکت نیمه رسانای تایوان ( TSMC ) واگذار خواهند کرد
.

دیدگاه خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

    سبد خرید